日本saika金屬異物檢測樹脂顆粒去除機MHD

更新日期：2024-05-11

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廠商性質：經(jīng)銷商

生產(chǎn)地址：

簡要描述：

日本saika金屬異物檢測樹脂顆粒去除機MHD
靶材樹脂顆粒
物料轉移方式自然跌倒法
進料高度距離上料斗頂部100厘米以內(nèi)
（將其放在料斗頂部的保護器上）

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產(chǎn)品介紹

日本saika金屬異物檢測樹脂顆粒去除機MHD

[ MHD系列的產(chǎn)品詳細信息]

主要安裝位置

高性能樹脂/通用樹脂制造商
復合材料制造商
精密成型機

Metallider從樹脂制造商到模塑制造商的主要系列
高靈敏度（Fe0.16mm?/ SUS0.24mm?） x批量處理（約10t）
用于歷史記錄管理和可追溯性。此外，通過數(shù)據(jù)分析來提高質量。
使用觸摸面板進行直觀的操作和詳細的設置

[檢測靈敏度和處理能力一覽表]

傳感器口徑（mm）		φ15	φ20	φ24	φ30	φ42
檢測靈敏度（mm）	鐵	相當于sφ0.16 * 1	sφ0.2	sφ0.3	sφ0.4	sφ0.5
檢測靈敏度（mm）	SUS304	相當于sφ0.24 * 2	sφ0.3	sφ0.3	sφ0.5	sφ0.6
處理量（kg / h）* 3	1路	180	390	620	1050	2700
	2路	360	780	1240	2100	5400
	4路	720	1560	2480	4200	10800

* 1試件t0.1 xφ0.17（mm）用于計算檢測靈敏度，并將其轉換為等效于其體積的球體（環(huán)境溫度15到45°C）
* 2試件t0用于計算檢測靈敏度，使用.15 xφ0.25（mm）并將其轉換為相當于其體積的球
* 3處理能力根據(jù)所輸入材料的形狀和比重而變化。在上面，每個通道的處理能力是通過添加一定量的聚丙烯（PP /原始樹脂顆粒/堆積比重0.54）而獲得的處理量來計算的。請僅將其視為指導，建議對實際處理量進行樣本測試。

[基本規(guī)格]

金屬檢測方法	介電損耗分離型高頻振蕩型
異物清除機制	電磁驅動減震器
排料口徑	外徑50 mm（傳感器直徑φ15.20.24.30），外徑φ60.5mm（傳感器直徑φ42）
靶材	樹脂顆粒
物料轉移方式	自然跌倒法
進料高度	距離上料斗頂部100厘米以內(nèi) （將其放在料斗頂部的保護器上）
額定電壓	AC100V（50 / 60Hz）
絕緣電阻	1MΩ以上
耐壓	1000v 1分鐘

工作環(huán)境溫度	5至45°C　*但是，沒有凝結
儲存環(huán)境溫度	-20-60℃　*但是，不應結露
工作環(huán)境濕度	相對濕度45-85％　*但無凝結
周圍的氣氛	不含油煙，腐蝕性氣體和可燃氣體
設備安裝條件	安裝時，使其底部為水平
主要零件材質	主體/材料接觸部分：不銹鋼板（SUS304），傳感器內(nèi)部接觸部分：陶瓷
外部輸出端子	金屬檢測信號（NO），正常操作信號（NO），放電警告輸出（NO）*不包括MHD 1ch

[外觀尺寸（參考） ]

[推薦選項]

名稱	細節(jié)
管理系統(tǒng)	它可以通過利用金屬檢測數(shù)據(jù)來提高質量并增強可追溯性。
耐磨規(guī)格	對物料接觸部分的零件進行耐磨處理
高溫規(guī)格	當輸入材料超過40°C時適用

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