日本saika金屬異物檢測去除機MED樹脂顆粒

更新日期：2024-05-11

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廠商性質(zhì)：經(jīng)銷商

生產(chǎn)地址：

簡要描述：

日本saika金屬異物檢測去除機MED樹脂顆粒
1檢測靈敏度：Fe0.1 mm（相當于φ0.1x t0.1 mm），SUS0.15 mm（相當于φ0.15x t0.15 mm） * 2處理能力因要輸入的材料的形狀和比重而異。在上面，每個通道的處理能力是通過添加一定量的PPS（原始樹脂顆粒/堆積比重0.82）而獲得的處理量來計算的。請僅將其視為指導(dǎo)，我們建議您對實際處理量進行樣本測試。

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產(chǎn)品介紹

日本saika金屬異物檢測去除機MED樹脂顆粒

[ MED系列的產(chǎn)品詳細信息]

主要安裝位置

高性能樹脂/通用樹脂制造商
復(fù)合材料制造商
精密成型機

業(yè)界靈敏度的
Fe 0.1 mm / SUS 0.15 mm檢測　*根據(jù)我們的研究_通過自然滴落法進行金屬檢測
每小時可在線處理1噸　* MED8-10型
使用觸摸面板進行直觀的操作和詳細的設(shè)置
通過管理可提高管理系統(tǒng)質(zhì)量的數(shù)據(jù)分析歷史記錄來增強可追溯性（可選）

[檢測靈敏度和處理能力一覽表]

檢測靈敏度（* 1）	鐵	0.1毫米
檢測靈敏度（* 1）	SUS	0.15毫米
處理能力（* 2）	1ch （1個感應(yīng)器）	130kg /小時
	4ch （ 4個傳感器）	520kg /小時
	8ch （ 8個傳感器）	1040kg /小時

* 1檢測靈敏度：Fe0.1 mm（相當于φ0.1x t0.1 mm），SUS0.15 mm（相當于φ0.15x t0.15 mm）

* 2處理能力因要輸入的材料的形狀和比重而異。在上面，每個通道的處理能力是通過添加一定量的PPS（原始樹脂顆粒/堆積比重0.82）而獲得的處理量來計算的。請僅將其視為指導(dǎo)，我們建議您對實際處理量進行樣本測試。

[基本規(guī)格]

金屬檢測方法	介電損耗分離型高頻振蕩型
異物清除機制	電磁驅(qū)動減震器
靶材	樹脂顆粒
物料轉(zhuǎn)移方式	自然跌倒法
傳感器口徑	Φ10毫米
排料口徑	外形尺寸□30毫米
進料高度	距主體頂部250毫米以內(nèi)
額定電壓	AC100V （50 / 60Hz）
絕緣電阻	1MΩ以上

耐壓	1000伏
工作環(huán)境濕度	相對濕度45-85％　*但無凝結(jié)
周圍的氣氛	不含油煙，腐蝕性氣體和可燃氣體
設(shè)備安裝條件	安裝時，使其底部（固定框架）為水平
主要零件材質(zhì)	主體/材料接觸部分：不銹鋼板（SUS304）傳感器內(nèi)部接觸部分：陶瓷
外部輸出端子	金屬檢測信號（NO），正常運行信號（NO），放電警告輸出（NO）

[外觀尺寸（參考） ]

[推薦選項]

名稱	細節(jié)
管理系統(tǒng)	它可以通過利用金屬檢測數(shù)據(jù)來提高質(zhì)量并增強可追溯性。
耐磨規(guī)格	對物料接觸部分的零件進行耐磨處理
高溫規(guī)格	當輸入材料超過40°C時適用

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