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    半導(dǎo)體圓晶,硅晶體非接觸式厚度檢測(cè)技術(shù)

    發(fā)布時(shí)間: 2021-09-26  點(diǎn)擊次數(shù): 1090次

    半導(dǎo)體圓晶,硅晶體非接觸式厚度檢測(cè)技術(shù)

    <使用>

    半導(dǎo)體用晶圓(各種材料) 硅Si.GaAs 砷化鎵等,玻璃、金屬、化合物等的高精度非接觸式測(cè)厚(非接觸式測(cè)厚)

    <特點(diǎn)>

    1. 1. 通過(guò)空氣背壓法可以進(jìn)行非接觸式測(cè)厚(非接觸式測(cè)厚),不會(huì)造成劃痕和污染等損壞
    。不依賴于薄膜和顏色光澤等材料,可以輕松進(jìn)行高精度的非接觸式厚度測(cè)量(非接觸式厚度測(cè)量)
    。在潮濕時(shí)可以進(jìn)行高精度的非接觸式厚度測(cè)量(非接觸式厚度測(cè)量)
    。即使是鏡面透明或半透明,也可以毫無(wú)問(wèn)題地進(jìn)行高精度的非接觸式厚度測(cè)量(非接觸式厚度測(cè)量)
    。由于采用上下測(cè)量噴嘴進(jìn)行測(cè)量,因此
       可以準(zhǔn)確測(cè)量“厚度",不受被測(cè)物體“滑行"引起的抬升的影響。
     ?。ā把┣?測(cè)量也可以作為選項(xiàng)(* 1))
    6. 由于操作簡(jiǎn)單,因此可以非常輕松地進(jìn)行測(cè)量和校準(zhǔn)(* 2)。

    <測(cè)量原理>

    精確控制上、下測(cè)量噴嘴的背壓,噴嘴定位使噴嘴與被測(cè)物體之間的間隙恒定,并與預(yù)先用基準(zhǔn)規(guī)校準(zhǔn)的值進(jìn)行比較計(jì)算處理對(duì)被測(cè)物體進(jìn)行測(cè)量操作,可精確計(jì)算厚度。

    測(cè)量原理圖


    <性能>

      分辨率 0.1 μm
      重復(fù)精度 10 次重復(fù) 連續(xù)測(cè)量時(shí)的標(biāo)準(zhǔn)偏差 (1σ) 0.3 μm 或更小
      測(cè)量范圍 max. 10mm (* 3)
      供能電源 AC100V 50 / 60Hz 3A
                潔凈空氣 0.4MPa 20NL/min. (*4)


    <基本配置>
    標(biāo)準(zhǔn)的非接觸式測(cè)厚儀(非接觸式測(cè)厚儀)是一組以下設(shè)備。
    (1) 非接觸式測(cè)厚儀(非接觸式測(cè)厚儀)主體 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 1 套
    ②測(cè)量臺(tái)(安裝臺(tái)) ? ? ? ? 從附接“表型"的選擇·
    ········1組③控制箱(分離型)············1個(gè)
    ④手操作開(kāi)關(guān)BOX········ · · · · · · 1套

    ⑤ 顯示器(7"彩色液晶觸摸屏)或用于測(cè)量控制的個(gè)人電腦??????????1套
    ⑥連接電纜?????????????????? ? ? ? 1 組
    ⑦ 校準(zhǔn)規(guī)(規(guī)定厚度) ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 1 個(gè)
    ⑧ 測(cè)量控制標(biāo)準(zhǔn)軟件 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?? ? ? ? ? ? ? ? ? ?
    除上述以外,還可以根據(jù)用途從“Option list"中選擇可選產(chǎn)品?!?/span>



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